文献
J-GLOBAL ID:200902195097175931
整理番号:93A0781315
カプセル封止されたフリップチップ接合の新しいチップ交換法
A Novel Chip Replacement Method for Encapsulated Flip Chip Bonding.
著者 (3件):
TSUKADA Y
(IBM Japan Ltd., Shiga-ken, JPN)
,
MASHIMOTO Y
(IBM Japan Ltd., Shiga-ken, JPN)
,
WATANUKI N
(IBM Japan Ltd., Shiga-ken, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
43rd
ページ:
199-204
発行年:
1993年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)