文献
J-GLOBAL ID:200902195510313280
整理番号:02A0397788
技術および信頼性問題から見た将来の銅配線 I 電気抵抗モデリング
Technology and Reliability Constrained Future Copper Interconnects. Part I. Resistance Modeling.
著者 (3件):
KAPUR P
(Stanford Univ., CA, USA)
,
MCVITTIE J P
(Stanford Univ., CA, USA)
,
SARASWAT K C
(Stanford Univ., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
49
号:
4
ページ:
590-597
発行年:
2002年04月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)