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文献
J-GLOBAL ID：200902195990501995
整理番号：01A0486799
Cu/6H-SiC接合の電気特性と熱安定性
Electrical Properties and Thermal Stability of Cu/6H-SiC Junctions.
SUEZAKI T
(Nara Inst. Sci. and Technol., Nara, JPN)
,
KAWAHITO K
(Nara Inst. Sci. and Technol., Nara, JPN)
,
HATAYAMA T
(Nara Inst. Sci. and Technol., Nara, JPN)
,
URAOKA Y
(Nara Inst. Sci. and Technol., Nara, JPN)
,
FUYUKI T
(Nara Inst. Sci. and Technol., Nara, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 2. Letters)
巻： 40 号： 1A/B ページ： L43-L45 発行年： 2001年01月15日
JST資料番号： F0599B ISSN： 0021-4922 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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