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文献
J-GLOBAL ID：200902197385938411
整理番号：93A0781427
改良型超LSIチップのためのSOS構造のパッケージング技術
A Silicon-on-Silicon Packaging Technology for Advanced ULSI Chips.
KUSAKA T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SENBA N
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
NISHIZAWA A
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAKAHASHI N
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SHIMOTO T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
KOIKE T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 43rd ページ： 941-947 発行年： 1993年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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