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文献
J-GLOBAL ID：200902197621233769
整理番号：94A0724071
特集 MCM/LSI実装技術 MCM/LSI実装用プリント配線板製造プロセス ビルドアップ法プリント配線板
Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Manufacturing Process of PWBs for the Substrate of MCM and Bare Chip Mounting. Build-up Structure Pinted Circuit Board.
塚田裕
(日本アイ・ビー・エム 野洲研)
資料名：
サーキット テクノロジ
(プリント回路学会誌)
巻： 9 号： 5 ページ： 364-368 発行年： 1994年08月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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