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文献
J-GLOBAL ID:200902197621233769   整理番号:94A0724071

特集 MCM/LSI実装技術 MCM/LSI実装用プリント配線板製造プロセス ビルドアップ法プリント配線板

Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Manufacturing Process of PWBs for the Substrate of MCM and Bare Chip Mounting. Build-up Structure Pinted Circuit Board.
著者 (1件):
塚田裕
(日本アイ・ビー・エム 野洲研)

資料名:
サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)

巻:号:ページ: 364-368  発行年: 1994年08月 
JST資料番号: X0497A  ISSN: 0914-8299  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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