文献
J-GLOBAL ID:200902198580301920
整理番号:01A0872871
130nmダマスク電気めっき銅の形態及び充填能に及ぼすバイアス分極と化学パラメータの効果の研究
Investigations of effects of bias polarization and chemical parameters on morphology and filling capability of 130nm damascene electroplated copper.
著者 (9件):
CHANG S-C
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
SHIEH J-M
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LIN K-C
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
DAI B-T
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
WANG T-C
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHEN C-F
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
FENG M-S
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LI Y-H
(Merck-Kanto Advanced Chemicals Ltd., Taipei, TWN)
,
LU C-P
(Merck-Kanto Advanced Chemicals Ltd., Taipei, TWN)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
19
号:
3
ページ:
767-773
発行年:
2001年05月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)