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J-GLOBAL ID：200902199392814747 整理番号：93A0324019

Bonded SOI Technology for High Speed LSI.

著者 (1件)：

IKEDA T

(Hitachi Ltd., Tokyo, JPN)

資料名：

Journal of the Korean Physical Society (Journal of the Korean Physical Society)

巻： 26 号： Suppl (Jan) ページ： S71-S74 発行年： 1993年01月
JST資料番号： T0357A ISSN： 0374-4884 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：韓国 (KOR) 言語：英語 (EN)

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