文献
J-GLOBAL ID:200902199881759287
整理番号:00A0476291
被覆の有無のSn-9Znろう/Cu界面の耐熱性
Heat resistance of Sn-9Zn solder/Cu interface with or without coating.
著者 (4件):
SUGANUMA K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
MURATA T
(Matsushita Battery Industrial Co., Ltd., Osaka, JPN)
,
NOGUCHI H
(Matsushita Electric Co., Ltd., Osaka, JPN)
,
TOYODA Y
(Senju Metal Ind. Co., Ltd., Saitama, JPN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
15
号:
4
ページ:
884-891
発行年:
2000年04月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)