文献
J-GLOBAL ID:200902200222978131
整理番号:05A0747623
誘電膜と銅膜への化学蒸着被覆炭窒化ほう素の接着
Adhesion of chemical vapor deposited boron carbo-nitride to dielectric and copper films
著者 (6件):
ENGBRECHT E.R.
(Univ. Texas at Austin, Texas)
,
FITZPATRICK P.R.
(Univ. Texas at Austin, Texas)
,
JUNKER K.H.
(Freescale Semiconductor, Texas)
,
SUN Y-M.
(Univ. Texas at Austin, Texas)
,
WHITE J.M.
(Univ. Texas at Austin, Texas)
,
EKERDT J.G.
(Univ. Texas at Austin, Texas)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
20
号:
8
ページ:
2218-2224
発行年:
2005年08月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)