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文献
J-GLOBAL ID：200902201476544324
整理番号：08A1272587
スルーモールドビア(TMV)のPoPベースパッケージへの応用
Application of Through Mold Via (TMV) as PoP Base Package
KIM Jinseong
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
LEE Kiwook
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
PARK Dongjoo
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
HWANG Taekyung
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
KIM Kwangho
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
KANG Daebyoung
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
KIM Jaedong
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
LEE Choonheung
(Amkor Technol. Korea Inc., Seoul, KOR)
,
SCANLAN Christopher
(Amkor Technol. Inc., AZ)
,
BERRY CJ
(Amkor Technol. Inc., AZ)
,
ZWENGER Curtis
(Amkor Technol. Inc., AZ)
,
SMITH Lee
(Amkor Technol. Inc., AZ)
,
DREIZA Moody
(Amkor Technol. Inc., AZ)
,
DARVEAUX Robert
(Amkor Technol. Inc., AZ)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 58th Vol.2 ページ： 1089-1092 発行年： 2008年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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