文献
J-GLOBAL ID:200902202090900718
整理番号:03A0542484
CuとSiO2の間の傾斜Ta-TaN拡散障壁の構造と熱安定性
Structure and thermal stability of graded Ta-TaN diffusion barriers between Cu and SiO2
著者 (9件):
HUEBNER R
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
,
HECKER M
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
,
MATTERN N
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
,
HOFFMANN V
(Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU)
,
WENGER C
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
,
ENGELMANN H-J
(AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU)
,
WENZEL C
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
,
ZSCHECH E
(AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU)
,
BARTHA J W
(Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
資料名:
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻:
437
号:
1/2
ページ:
248-256
発行年:
2003年08月01日
JST資料番号:
B0899A
ISSN:
0040-6090
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)