文献
J-GLOBAL ID:200902202094030980
整理番号:03A0835437
Ni-P合金めっきとSu-Ag-(Cu)鉛フリーはんだ界面の微細構造
Interface microstructures between Ni-P alloy plating and Sn-Ag-(Cu) lead-free solders
著者 (4件):
HWANG C-W
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SUGANUMA K
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
KISO M
(C. Uyemura & Co., Ltd., Osaka, JPN)
,
HASHIMOTO S
(C. Uyemura & Co., Ltd., Osaka, JPN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
18
号:
11
ページ:
2540-2543
発行年:
2003年11月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)