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文献
J-GLOBAL ID：200902202219312079
整理番号：08A1272588
ポストと配線部品を用いた両面電極パッケージ:PoP,ウェハレベルCSPおよびコンパクトなイメージセンサパッケージのための新規な構成
A Dual Face Package Using a Post with Wire Component: Novel Structure for PoP, Wafer Level CSP and Compact Image Sensor Packages
ISHIHARA Masamichi
(Kyushu Inst. Technol., Kitakyushu-city, JPN)
,
TAKEHARA Yasuyuki
(Kyushu Inst. Technol., Kitakyushu-city, JPN)
,
YANO Takumi
(Kyushu Inst. Technol., Kitakyushu-city, JPN)
,
INO Yoshihiko
(Oki Electric Corp., Miyazaki-prefecture, JPN)
,
KUROGI Takashi
(Oki Electric Corp., Miyazaki-prefecture, JPN)
,
HASHIMOTO Kenji
(Nakaya Microdevices Corp., Ohita-prefecture, JPN)
,
KAWANO Hirotada
(Nakaya Microdevices Corp., Ohita-prefecture, JPN)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 58th Vol.2 ページ： 1093-1098 発行年： 2008年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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