文献
J-GLOBAL ID:200902202246712704
整理番号:04A0785367
Cu又は無電解Au/Ni(P)ボンド-パッド上のSn-Znはんだ継手の界面反応及び衝撃信頼性
Interfacial reactions and impact reliability of Sn-Zn solder joints on Cu or electroless Au/Ni(P) bond-pads
著者 (5件):
DATE M
(Univ. California-Los Angeles, California)
,
TU K N
(Univ. California-Los Angeles, California)
,
SHOJI T
(Hitachi Metals, Ltd., Shimane, JPN)
,
FUJIYOSHI M
(Hitachi Metals, Ltd., Shimane, JPN)
,
SATO K
(Hitachi Metals, Ltd., Shimane, JPN)
資料名:
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻:
19
号:
10
ページ:
2887-2896
発行年:
2004年10月
JST資料番号:
D0987B
ISSN:
0884-2914
CODEN:
JMREEE
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)