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文献
J-GLOBAL ID：200902202961019986
整理番号：06A0805667
無鉛半田接合にけるエレクトロマイグレーション誘起延性から脆性転移
Electromigration induced ductile-to-brittle transition in lead-free solder joints
REN Fei
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)
,
NAH Jae-woong
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)
,
TU K. N.
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, UCLA, Los Angeles, California 90095-1595)
,
XIONG Bingshou
(School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological Univ., Singapore 639798, SGP)
,
XU Luhua
(School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological Univ., Singapore 639798, SGP)
,
PANG John H. L.
(School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological Univ., Singapore 639798, SGP)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 89 号： 14 ページ： 141914-141914-3 発行年： 2006年10月02日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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