文献
J-GLOBAL ID:200902203654416974
整理番号:03A0612307
半導体製造用紫外線硬化感圧接着剤.I.容易に剥離できるダイシングテープ
UV Curable Pressure-Sensitive Adhesives for Fabricating Semiconductors. I. Development of Easily Peelable Dicing Tapes
著者 (3件):
EBE K
(LINTEC Corp., Saitama, JPN)
,
SENO H
(LINTEC Corp., Saitama, JPN)
,
HORIGOME K
(LINTEC Corp., Saitama, JPN)
資料名:
Journal of Applied Polymer Science
(Journal of Applied Polymer Science)
巻:
90
号:
2
ページ:
436-441
発行年:
2003年10月10日
JST資料番号:
C0467A
ISSN:
0021-8995
CODEN:
JAPNAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)