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文献
J-GLOBAL ID：200902204108080260
整理番号：04A0785945
超伝導バルク磁石を用いて活性化されたマグネトロンスパッタリングにより調べた高いアスペクト比を持つ200nmクラスの円形通路に対するCu蒸着による底面被覆
Bottom Coverage of Cu Deposit for 200-nm-Class Circular Vias with High Aspect Ratios Investigated by Magnetron Sputtering Activated Using Superconducting Bulk Magnet
HAZAMA H
(Nagoya Industrial Sci. Res. Inst., Nagoya, JPN)
,
MATSUDA T
(DIAX Co., Ltd., Kasugai, JPN)
,
MIZUTANI U
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
,
IKUTA H
(Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
,
YANAGI Y
(IMRA MATERIAL R&D Co., Ltd., Kariya, JPN)
,
ITOH Y
(IMRA MATERIAL R&D Co., Ltd., Kariya, JPN)
,
SAKURAI K
(ANELVA CORP., Fuchu, JPN)
,
SEKIGUCHI A
(ANELVA CORP., Fuchu, JPN)
,
IMAI A
(Nagoya Industrial Sci. Res. Inst., Nagoya, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 43 号： 9A ページ： 6026-6031 発行年： 2004年09月15日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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