文献
J-GLOBAL ID:200902204623769271
整理番号:08A1272502
3Dシリコン集積化
3D Silicon Integration
著者 (11件):
KNICKERBOCKER J. U.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
ANDRY P. S.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
DANG B.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
HORTON R. R.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
PATEL C. S.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
POLASTRE R. J.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
SAKUMA K.
(IBM Tokyo Res. Lab., Kanagawa)
,
SPROGIS E. S.
(IBM Systems and Technol. Group, Vermont)
,
TSANG C. K.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
WEBB B. C.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
,
WRIGHT S. L.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
58th Vol.1
ページ:
538-543
発行年:
2008年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)