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文献
J-GLOBAL ID：200902205097230156
整理番号：07A0187341
高密度配線と埋め込み受動素子の自己整合ウエハレベル集積技術
Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology With High-Density Interconnects and Embedded Passives
SHARIFI Hasan
(Purdue Univ., IN, USA)
,
CHOI Tae-Young
(Univ. Michigan, MI, USA)
,
MOHAMMADI Saeed
(Purdue Univ., IN, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Advanced Packaging
(IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 30 号： 1 ページ： 11-18 発行年： 2007年02月
JST資料番号： W0590A ISSN： 1521-3323 CODEN： ITAPFZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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