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文献
J-GLOBAL ID：200902205343679575
整理番号：04A0526179
Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
Thermal Fatigue Life Simulation for Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints
TAKASHI H
(Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.)
,
KAWAKAMI T
(Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.)
,
MUKAI M
(Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.)
,
OHNO N
(Dep. of Mechanical Engineerig, Univ.)
資料名：
エレクトロニクス実装学会誌
(Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 7 号： 4 ページ： 308-313 発行年： 2004年07月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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