文献
J-GLOBAL ID:200902205738014408
整理番号:04A0859307
CuとSiO2との間の高性能拡散障壁としてのナノ結晶VN薄膜の応用
Application of thin nanocrystalline VN film as a high-performance diffusion barrier between Cu and SiO2
著者 (5件):
TAKEYAMA M B
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
ITOI T
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
SATOH K
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
SAKAGAMI M
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
,
NOYA A
(Kitami Inst. Technol., Kitami, JPN)
資料名:
Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures
(Journal of Vacuum Science & Technology. B. Microelectronics and Nanometer Structures)
巻:
22
号:
5
ページ:
2542-2547
発行年:
2004年09月
JST資料番号:
E0974A
ISSN:
1071-1023
CODEN:
JVTBD9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)