文献
J-GLOBAL ID:200902206599251552
整理番号:06A0222869
パラジウムを含まない無電解法によるポリマの銅メタライゼーション
Copper metallization of polymers by a palladium-free electroless process
著者 (5件):
CHARBONNIER M.
(Lab. de Sciences et Ingenierie des Surfaces, Univ. Claude Bernard- Lyon 1, 69622 Villeurbanne Cedex, FRA)
,
ROMAND M.
(Lab. de Sciences et Ingenierie des Surfaces, Univ. Claude Bernard- Lyon 1, 69622 Villeurbanne Cedex, FRA)
,
GOEPFERT Y.
(UMR 5180 des Sciences Analytiques, Univ. Claude Bernard- Lyon 1, 69622 Villeurbanne Cedex, FRA)
,
LEONARD D.
(UMR 5180 des Sciences Analytiques, Univ. Claude Bernard- Lyon 1, 69622 Villeurbanne Cedex, FRA)
,
BOUADI M.
(Lab. de Genie Physique, Univ. Ibn Khaldoun de Tiaret, BP 78, Zaaroura, 14000 Tiaret, DZA)
資料名:
Surface & Coatings Technology
(Surface & Coatings Technology)
巻:
200
号:
18-19
ページ:
5478-5486
発行年:
2006年05月08日
JST資料番号:
D0205C
ISSN:
0257-8972
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)