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文献
J-GLOBAL ID：200902208098047648
整理番号：04A0668938
薄膜インダクタを用いたオールインワンパッケージの超小型マイクロパワーモジュール
All-in-One Package Ultracompact Micropower Module Using Thin-Film Inductor
SATO F
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
ONO T
(NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN)
,
WAKO N
(NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN)
,
ARAI S
(NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN)
,
ICHINOSE T
(X3 Projects Corp., Sendai, JPN)
,
OBA Y
(X3 Projects Corp., Sendai, JPN)
,
KANNO S
(X3 Projects Corp., Sendai, JPN)
,
SUGAWARA E
(NEC TOKIN Corp., Sendai, JPN)
,
YAMAGUCHI M
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
IEEE Transactions on Magnetics
(IEEE Transactions on Magnetics)
巻： 40 号： 4,Pt.2 ページ： 2029-2031 発行年： 2004年07月
JST資料番号： A0339B ISSN： 0018-9464 CODEN： IEMGAQ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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