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J-GLOBAL ID：200902209186758330 整理番号：05A0248581

Sn-3.5Ag-xCuとSn-3.5Ag-xBiはんだ接続のクリープ変形

Creep Deformation of Sn-3.5Ag-xCu and Sn-3.5Ag-xBi Solder Joints

著者 (2件)：

SHIN S W

(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejon, KOR)

YU J

(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejon, KOR)

資料名：

Journal of Electronic Materials (Journal of Electronic Materials)

巻： 34 号： 2 ページ： 188-195 発行年： 2005年02月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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