文献
J-GLOBAL ID:200902210066332990
整理番号:04A0447879
銅ダマシン配線における機械化学研磨(CMP)に関係した欠陥を減少するための低誘電率(low-k)誘電体の機械的特性の制御
Mechanical Property Control of Low-k Dielectrics for Diminishing Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Related Defects in Cu-Damascene Interconnects
著者 (8件):
HIJIOKA K
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
ITO F
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAGAMI M
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
OHTAKE H
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
HARADA Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAKEUCHI T
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
SAITO S
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
,
HAYASHI Y
(NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers
(Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻:
43
号:
4B
ページ:
1807-1812
発行年:
2004年04月30日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)