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文献
J-GLOBAL ID：200902210113296280
整理番号：03A0611394
レーザドリルバイアホール充填のための銅電気めっきにおける光沢剤と塩化物イオン間の相互作用
Interactions Between Brightener and Chloride Ions on Copper Electroplating for Laser-Drilled Via-Hole Filling
DOW W-P
(National Yunlin Univ., Yunlin, TWN)
,
HUANG H-S
(National Yunlin Univ., Yunlin, TWN)
,
LIN Z
(Unicap Electronics Ind. Corp., Taoyuan, TWN)
資料名：
Electrochemical and Solid-State Letters
(Electrochemical and Solid-State Letters)
巻： 6 号： 9 ページ： C134-C136 発行年： 2003年09月
JST資料番号： W1290A ISSN： 1099-0062 CODEN： ESLEF6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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