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文献
J-GLOBAL ID：200902210541151237
整理番号：08A0921309
電界援用ガラス溶融を用いたSiマイクロ構造のボンディング
Bonding of a Si microstructure using field-assisted glass melting
SEKI Hironori
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
ONO Takahito
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KAWAI Yusuke
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
ESASHI Masayoshi
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名：
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 18 号： 8 ページ： 085003,1-5 発行年： 2008年08月
JST資料番号： W1424A ISSN： 0960-1317 CODEN： JMMIEZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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