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文献
J-GLOBAL ID：200902211064566159
整理番号：08A1022053
シングルスタックチップの熱抵抗測定とモデリングからの三次元(3D)チップスタックの熱抵抗の研究
Investigation of the thermal resistance of a three-dimensional (3D) chip stack from the thermal resistance measurement and modeling of a single-stacked-chip
MATSUMOTO Keiji
(IBM Tokyo Res. Lab., Kanagawa-ken, JPN)
,
SAKUMA Katsuyuki
(IBM Tokyo Res. Lab., Kanagawa-ken, JPN)
,
YAMADA Fumiaki
(IBM Tokyo Res. Lab., Kanagawa-ken, JPN)
,
TAIRA Yoichi
(IBM Tokyo Res. Lab., Kanagawa-ken, JPN)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging
(International Conference on Electronics Packaging)
巻： 2008 ページ： 478-483 発行年： 2008年
JST資料番号： L6010A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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