文献
J-GLOBAL ID:200902211136593946
整理番号:05A1051784
高性能IC用のマルチレベル相互接続温度のスケーリング解析
Scaling Analysis of Multilevel Interconnect Temperatures for High-Performance ICs
著者 (4件):
IM Sungjun
(Stanford Univ., CA, USA)
,
SRIVASTAVA Navin
(Univ. California, CA, USA)
,
BANERJEE Kaustav
(Univ. California, CA, USA)
,
GOODSON Kenneth E.
(Stanford Univ., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
52
号:
12
ページ:
2710-2719
発行年:
2005年12月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)