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文献
J-GLOBAL ID：200902211871235581
整理番号：04A0144812
溝中の銅電着のメソスケール-連続体連成シミュレーション
Coupled Mesoscale-Continuum Simulations of Copper Electrodeposition in a Trench
DREWS T O
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
,
WEBB E G
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
,
MA D L
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
,
ALAMEDA J
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
,
BRAATZ R D
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
,
ALKIRE R C
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL)
資料名：
AIChE Journal (American Institute of Chemical Engineers)
(AIChE Journal (American Institute of Chemical Engineers))
巻： 50 号： 1 ページ： 226-240 発行年： 2004年01月
JST資料番号： A0337A ISSN： 0001-1541 CODEN： AICEA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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