文献
J-GLOBAL ID:200902213044923683
整理番号:07A1151926
低誘電率アモルファスハイドロカーボン(aCHx)膜の銅配線バリアー特性の検討
The Evaluation of New Amorphous Hydrocarbon Film aCHx, for Copper Barrier Dielectric Film in Low-k Copper Metallization
著者 (8件):
石川拓
(東京エレクトロン技術研究所)
,
石川拓
(東北大 大学院工学研究科)
,
野沢俊久
(東京エレクトロン技術研究所)
,
松岡孝明
(東京エレクトロン技術研究所)
,
寺本章伸
(東北大 未来科学技術共同研究セ)
,
平山昌樹
(東北大 未来科学技術共同研究セ)
,
伊藤隆司
(東北大 大学院工学研究科)
,
大見忠弘
(東北大 未来科学技術共同研究セ)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
107
号:
245(SDM2007 170-193)
ページ:
31-34
発行年:
2007年09月27日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)