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文献
J-GLOBAL ID:200902213446063591   整理番号:08A0580605

鉛フリー銀導電性ペーストの調製とレオロジー挙動

Preparation and rheological behavior of lead free silver conducting paste
著者 (4件):
SHIYONG Luo
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)
NING Wang
(The Lab. for Study of Earth’s Interior and Geo Fluids, Inst. of Geochemistry, Chinese Acad. of Sciences, Guiyang ...)
WENCAI Xu
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)
YONG Lv
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)

資料名:
Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)

巻: 111  号:ページ: 20-23  発行年: 2008年09月15日 
JST資料番号: E0934A  ISSN: 0254-0584  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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