文献
J-GLOBAL ID:200902213446063591
整理番号:08A0580605
鉛フリー銀導電性ペーストの調製とレオロジー挙動
Preparation and rheological behavior of lead free silver conducting paste
著者 (4件):
SHIYONG Luo
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)
,
NING Wang
(The Lab. for Study of Earth’s Interior and Geo Fluids, Inst. of Geochemistry, Chinese Acad. of Sciences, Guiyang ...)
,
WENCAI Xu
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)
,
YONG Lv
(The Lab. of Printing & Packaging Material and Technol., Beijing Inst. of Graphic Communication, Beijing 102600, CHN)
資料名:
Materials Chemistry and Physics
(Materials Chemistry and Physics)
巻:
111
号:
1
ページ:
20-23
発行年:
2008年09月15日
JST資料番号:
E0934A
ISSN:
0254-0584
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)