文献
J-GLOBAL ID:200902214471150047
整理番号:07A0183387
極薄絶縁層とEBG構造の組合せによる広帯域電源デカップリング特性
Wideband Decoupling Properties by the Combination of Ultra-thin Insulator and EBG Structure
著者 (3件):
一條清壽
(東芝)
,
串平孝信
(マニュファクチャリングソリューション)
,
須藤俊夫
(東芝)
資料名:
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻:
106
号:
467(CPM2006 129-154)
ページ:
137-142
発行年:
2007年01月22日
JST資料番号:
S0532B
ISSN:
0913-5685
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)