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文献
J-GLOBAL ID：200902214696944735
整理番号：09A0247825
Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだ中の各個別相の温度関連の機械的性質
Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy
GAO Feng
(The George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Inst. of Technol., 801 Ferst Drive NW, MRDC ...)
,
NISHIKAWA Hiroshi
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
,
TAKEMOTO Tadashi
(Joining and Welding Res. Inst., Osaka Univ., Osaka 567-0047, JPN)
,
QU Jianmin
(The George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Inst. of Technol., 801 Ferst Drive NW, MRDC ...)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 49 号： 3 ページ： 296-302 発行年： 2009年03月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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