文献
J-GLOBAL ID:200902214789475263
整理番号:08A0483609
マイクロブリッジ相互接続を用いた厚膜SOI MEMS素子のポストCMOS集積技術
POST-CMOS INTEGRATION TECHNOLOGY OF THICK-FILM SOI MEMS DEVICES USING MICRO BRIDGE INTERCONNECTIONS
著者 (8件):
TAKAO H.
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
TAKAO H.
(JST-CREST, Tokyo, JPN)
,
ICHIKAWA T.
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
NAKATA T.
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
SAWADA K.
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
SAWADA K.
(JST-CREST, Tokyo, JPN)
,
ISHIDA M.
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
ISHIDA M.
(JST-CREST, Tokyo, JPN)
資料名:
Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems
(Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems)
巻:
21st Vol.1
ページ:
359-362
発行年:
2008年
JST資料番号:
W0377A
ISSN:
1084-6999
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)