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文献
J-GLOBAL ID：200902214901768554
整理番号：06A0261159
プリント基板多層形ECFポンプの開発と液冷システムへの応用
Development of Printed Circuit Board Multi-layered Type ECF-pump and Its Application to Liquid Cooling System
桜井康雄
(足利工大 工)
,
門井寛人
(NSKニードルベアリング)
,
中田毅
(東京電機大 情報環境)
,
枝村一弥
(新技術マネイジメント)
資料名：
日本機械学会論文集 C編
(Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 72 号： 715 ページ： 991-996 発行年： 2006年03月25日
JST資料番号： F0045B ISSN： 0387-5024 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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