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文献
J-GLOBAL ID：200902215403052653
整理番号：09A1124566
Sn3.5Ag0.25Cuはんだの熱解析,ミクロ組織及び引張性質に及ぼすナノTiO2の効果
Effects of Nano-TiO2 additions on thermal analysis, microstructure and tensile properties of Sn3.5Ag0.25Cu solder
TSAO L.c.
(Dep. of Materials Engineering, National Pingtung Univ. of Sci. and Technol., 91201 Neipu, Pingtung, Taiwan)
,
CHANG S.y.
(Dep. of Mechanical Engineering, National Yunlin Univ. of Sci. and Technol., 64002 Touliu, Yunlin, Taiwan)
資料名：
Materials & Design
(Materials & Design)
巻： 31 号： 2 ページ： 990-993 発行年： 2010年02月
JST資料番号： A0495B ISSN： 0264-1275 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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