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文献
J-GLOBAL ID：200902219168791120
整理番号：07A0117212
Cu/Low-k平坦化技術の実現可能なソリューション
The Enabling Solution of Cu/Low-k Planarization Technology
WADA Yutaka
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
NOJI Ikutarou
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
KOBATA Itsuki
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
KOHAMA Tatsuya
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
FUKUNAGA Akira
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
TSUJIMURA Manabu
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference
(Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference)
ページ： 126-128 発行年： 2005年
JST資料番号： K20050080 ISBN： 0-7803-8752-X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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