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文献
J-GLOBAL ID:200902219168791120   整理番号:07A0117212

Cu/Low-k平坦化技術の実現可能なソリューション

The Enabling Solution of Cu/Low-k Planarization Technology
著者 (6件):
WADA Yutaka
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
NOJI Ikutarou
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
KOBATA Itsuki
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
KOHAMA Tatsuya
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
FUKUNAGA Akira
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
TSUJIMURA Manabu
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)

資料名:
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference  (Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference)

ページ: 126-128  発行年: 2005年 
JST資料番号: K20050080  ISBN: 0-7803-8752-X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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