文献
J-GLOBAL ID:200902220957994972
整理番号:04A0076509
大気圧マイクロプラズマジェットを使ったシリコンウエハの局所超高速エッチング
Localized and ultrahigh-rate etching of silicon wafers using atmospheric-pressure microplasma jets
著者 (3件):
ICHIKI T
(Toyo Univ., Saitama, JPN)
,
TAURA R
(Toyo Univ., Saitama, JPN)
,
HORIIKE Y
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
Journal of Applied Physics
(Journal of Applied Physics)
巻:
95
号:
1
ページ:
35-39
発行年:
2004年01月01日
JST資料番号:
C0266A
ISSN:
0021-8979
CODEN:
JAPIAU
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)