文献
J-GLOBAL ID:200902221499888552
整理番号:03A0192946
ミクロン太さの金ボンド線の機械的特性に及ぼすドーパント,温度,および歪率の影響
Effects of Dopant, Temperature, and Strain Rate on the Mechanical Properties of Micrometer Gold-Bonding Wire.
著者 (2件):
LIU D S
(National Chung Cheng Univ., Chia-Yi, TWN)
,
CHAO Y C
(National Chung Cheng Univ., Chia-Yi, TWN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
32
号:
3
ページ:
159-165
発行年:
2003年03月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)