文献
J-GLOBAL ID:200902221987611004
整理番号:04A0652127
高密度相互接続(HDI)基板とパッケージにおける信号パスを時間・周波数領域で高速に解析するための低次元化モデル
Reduced Order Models for Fast Time- and Frequency-domain Analysis of Signal Paths in HDI Boards and Packages
著者 (3件):
PIESIEWIEZ R
(Braunschweig Technical Univ., Braunschweig, DEU)
,
KELLER U
(Fraunhofer IZM, Paderborn, DEU)
,
JOHN W
(Fraunhofer IZM, Paderborn, DEU)
資料名:
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility
(IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility)
巻:
2004
号:
2
ページ:
567-571
発行年:
2004年
JST資料番号:
E0041A
ISSN:
2158-110X
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)