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文献
J-GLOBAL ID：200902222524357814
整理番号：03A0547756
各種キャップで被覆したCu相互接続におけるCuエレクトロマイグレーションの比較
Comparison of Cu electromigration lifetime in Cu interconnects coated with various caps
HU C-K
(IBM T. J. Watson Res. Center, New York)
,
GIGNAC L
(IBM T. J. Watson Res. Center, New York)
,
LINIGER E
(IBM T. J. Watson Res. Center, New York)
,
HERBST B
(IBM T. J. Watson Res. Center, New York)
,
RATH D L
(IBM T. J. Watson Res. Center, New York)
,
CHEN S T
(IBM Microelectronics Div., NY)
,
KALDOR S
(IBM Microelectronics Div., NY)
,
SIMON A
(IBM Microelectronics Div., NY)
,
TSENG W-T
(IBM Microelectronics Div., NY)
資料名：
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻： 83 号： 5 ページ： 869-871 発行年： 2003年08月04日
JST資料番号： H0613A ISSN： 0003-6951 CODEN： APPLAB 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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