文献
J-GLOBAL ID:200902222864929260
整理番号:09A0081269
プリント回路基板における熱伝導:メソスケールモデル化研究法
Heat Conduction in Printed Circuit Boards: A Mesoscale Modeling Approach
著者 (1件):
NAKAYAMA Wataru
(ThermTech International, Kanagawa, JPN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
130
号:
4
ページ:
041106.1-041106.10
発行年:
2008年12月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)