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文献
J-GLOBAL ID:200902224180924199   整理番号:05A0693611

多重熱源ASICに関する構造指向のコンパクトな熱モデル

A structure oriented compact thermal model for multiple heat source ASICs
著者 (3件):
AUGUSTIN Adam
(Solid State Electronics Lab., Technical Univ. of Darmstadt, Schlossgartestr. 8, D-64289 Darmstadt, DEU)
MAJ Bartosz
(Continental Teves AG, Mixed Signal IC Dev., P.O. Box 90 01 20, D-60441 Frankfurt, DEU)
KOSTKA Arno
(Solid State Electronics Lab., Technical Univ. of Darmstadt, Schlossgartestr. 8, D-64289 Darmstadt, DEU)

資料名:
Microelectronics Journal  (Microelectronics Journal)

巻: 36  号:ページ: 700-704  発行年: 2005年08月 
JST資料番号: A0186A  ISSN: 0026-2692  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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