文献
J-GLOBAL ID:200902224180924199
整理番号:05A0693611
多重熱源ASICに関する構造指向のコンパクトな熱モデル
A structure oriented compact thermal model for multiple heat source ASICs
著者 (3件):
AUGUSTIN Adam
(Solid State Electronics Lab., Technical Univ. of Darmstadt, Schlossgartestr. 8, D-64289 Darmstadt, DEU)
,
MAJ Bartosz
(Continental Teves AG, Mixed Signal IC Dev., P.O. Box 90 01 20, D-60441 Frankfurt, DEU)
,
KOSTKA Arno
(Solid State Electronics Lab., Technical Univ. of Darmstadt, Schlossgartestr. 8, D-64289 Darmstadt, DEU)
資料名:
Microelectronics Journal
(Microelectronics Journal)
巻:
36
号:
8
ページ:
700-704
発行年:
2005年08月
JST資料番号:
A0186A
ISSN:
0026-2692
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)