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文献
J-GLOBAL ID：200902224438778737
整理番号：05A0939554
Si/Si,Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合
Room Temperature Bonding of Si/Si, Si/Cu by Ar Fast Atom Beam Activation for Sealing
岡田浩尚
(東大 大学院工学系研究科)
,
伊藤寿浩
(東大 大学院工学系研究科)
,
高木秀樹
(産業技術総合研)
,
前田龍太郎
(産業技術総合研)
,
須賀唯知
(東大 大学院工学系研究科)
資料名：
電子情報通信学会論文誌 C
(IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
巻： J88-C 号： 11 ページ： 913-919 発行年： 2005年11月01日
JST資料番号： S0623C ISSN： 1345-2827 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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