文献
J-GLOBAL ID:200902224864055211
整理番号:06A0073368
ミクロサイズの試験片で評価されたSn-Ag-Cu合金の等温疲労特性
Isothermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Alloy Evaluated by Micro Size Specimen
著者 (4件):
KARIYA Yoshiharu
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
NIIMI Tomokazu
(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)
,
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
,
OTSUKA Masahisa
(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)
資料名:
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻:
46
号:
11
ページ:
2309-2315
発行年:
2005年11月20日
JST資料番号:
G0668A
ISSN:
1345-9678
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)