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文献
J-GLOBAL ID:200902224864055211   整理番号:06A0073368

ミクロサイズの試験片で評価されたSn-Ag-Cu合金の等温疲労特性

Isothermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Alloy Evaluated by Micro Size Specimen
著者 (4件):
KARIYA Yoshiharu
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, JPN)
NIIMI Tomokazu
(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)
SUGA Tadatomo
(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
OTSUKA Masahisa
(Shibaura Inst. of Technol., Tokyo, JPN)

資料名:
Materials Transactions  (Materials Transactions)

巻: 46  号: 11  ページ: 2309-2315  発行年: 2005年11月20日 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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