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文献
J-GLOBAL ID：200902225797403974
整理番号：04A0094179
45nm BEOL技術のための高い機械的強度をもった新しい自己集合超Low-k多孔質シリカ薄膜
Novel Self-Assembled Ultra-Low-k Porous Silica Films with High Mechanical Strength for 45nm BEOL Technology
OKU Y
(Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET))
,
YAMADA K
(Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET))
,
GOTO T
(Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET))
,
SEINO Y
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
ISHIKAWA A
(Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET))
,
OGATA T
(Assoc. Super-Advanced Electronics Technol. (ASET))
,
HATA N
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
ICHIKAWA R
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
YOSHINO T
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
資料名：
Technical Digest. International Electron Devices Meeting
(Technical Digest. International Electron Devices Meeting)
巻： 2003 ページ： 139-142 発行年： 2003年
JST資料番号： C0829B ISSN： 0163-1918 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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