文献
J-GLOBAL ID:200902228285969983
整理番号:03A0563645
Sn-PbおよびSn基鉛フリーろう材の疲労亀裂成長挙動
Fatigue crack growth behavior of Sn-Pb and Sn-based lead-free solders
著者 (4件):
ZHAO J
(Dalian Univ. Technol., Liaoning Province, CHN)
,
MUTOH Y
(Nagaoka Univ. Technol., Nagaoka, JPN)
,
MIYASHITA Y
(Nagaoka Univ. Technol., Nagaoka, JPN)
,
WANG L
(Dalian Univ. Technol., Liaoning Province, CHN)
資料名:
Engineering Fracture Mechanics
(Engineering Fracture Mechanics)
巻:
70
号:
15
ページ:
2187-2197
発行年:
2003年10月
JST資料番号:
A0119A
ISSN:
0013-7944
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)