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文献
J-GLOBAL ID：200902229239245454
整理番号：08A0855997
Sn-3.5Agはんだ/無電解Ni-PめっきCu基材系内に形成された初期界面反応層
Initial interfacial reaction layers formed in Sn-3.5Ag solder/electroless Ni-P plated Cu substrate system
KANG Han-Byul
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
LEE Jae-Wook
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
BAE Jee-Hwan
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
PARK Min-Ho
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
YOON Jeong-Won
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
JUNG Seung-Boo
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
JU Jae-Seon
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
,
YANG Cheol-Woong
(Sungkyunkwan Univ., Suwon, KOR)
資料名：
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻： 23 号： 8 ページ： 2195-2201 発行年： 2008年08月
JST資料番号： D0987B ISSN： 0884-2914 CODEN： JMREEE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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