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J-GLOBAL ID：200902230362448287 整理番号：03A0117946

Cuのメタライゼーションにおける界面付着とエレクトロマイグレーションとの関係

Relationship between interfacial adhesion and electromigration in Cu metallization.

著者 (3件)：

LANE M W

(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)

LINIGER E G

(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)

LLOYD J R

(IBM T.J. Watson Res. Center, New York)

資料名：

Journal of Applied Physics (Journal of Applied Physics)

巻： 93 号： 3 ページ： 1417-1421 発行年： 2003年02月01日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

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